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1.0mm単純化されたボックスヘッダー

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1.0mm単純化されたボックスヘッダー
1.0mm単純化されたボックスヘッダーは、高密度回路レイアウト向けに設計された切断 - エッジ電子接続ソリューションです。超狭い1.0mmピッチにより、接続密度が大幅に増加することができ、小型化された電子デバイスに理想的な選択肢となります。単純化されたボックス - 形状構造は、全体のサイズを縮小するだけでなく、ピンの信頼できる機械的保護も保証します。高品質の銅合金ピンと耐久性のあるLCP(液晶ポリマー)ハウジングで作られており、優れた電気伝導率と高温抵抗を提供します。
製品機能
コンパクトでミニマリスト構造
簡素化されたボックス - 形状の設計により、全体のボリュームが30%減少し、超薄くてコンパクトな電子製品設計に適しています。
優れた導電率パフォーマンス
厚い金色の純度銅合金ピン - パラジウムメッキ層は、低接触抵抗(12mΩ未満)と安定した信号伝達を保証します。
高温および腐食抵抗
LCPハウジングの融点は340℃で、優れた化学耐性があり、ヘッダーが高温および腐食性の環境で安定して動作できるようにします。
環境に優しい素材の適用
すべての材料は、ROHS 3.0および到達規制に準拠しており、すべてのアプリケーションで環境に優しさと安全性を確保しています。
製品哲学
聞いてください
1.0mm単純化されたボックスヘッダーの製品哲学は、「小型化、最大化」です。この概念は、パフォーマンスを最大化しながらサイズの制限を突破する接続ソリューションを作成することを追求することを具体化します。小型化された電子機器の時代には、コンパクトでハイパフォーマンスのつながりが製品革新の可能性を増やすための鍵であると考えています。新しい材料を絶えず探索し、設計を最適化し、製造プロセスを改善することにより、顧客にサイズが小さくだけでなく、優れたパフォーマンスも優れた接続製品を提供し、エレクトロニクス業界の開発をより大きな小型化と知性に向けて駆り立てることを目指しています。
オリジナルコンセプト
よくある質問
1.0mm単純化されたボックスヘッダーのはんだ付け中にはんだブリッジングを防ぐ方法は?
高精度のピックと - 配置するマシンを使用して、ヘッダーの正確な配置を確保し、0.1-0.12mmの間のはんだペースト印刷の厚さを制御します。はんだ中に、窒素を使用して保護されたリフローはんだ付けを使用し、温度曲線を正確に制御し、ピーク温度を265℃で制御して、はんだブリッジングを効果的に減らします。
ヘッダーの表面はマーキングでカスタマイズできますか?
カスタマイズが利用可能です。レーザーの彫刻やスクリーン印刷がサポートされており、ブランドロゴやモデル仕様などの情報を印刷できます。明確な設計ファイルとカスタマイズ数量要件を提供してください。
交配コネクタを適切に挿入できない場合はどうすればよいですか?
ヘッダーのピンが外来オブジェクトによって曲がったり、酸化されたり、ブロックされたりしているかどうかを確認してください。虫眼鏡で観察し、曲がったピンを慎重に修正します。ピンの表面の酸化物をきれいにして、接続部分がきれいで不純物がないことを確認します。
ヘッダーのスタック高さをカスタマイズできますか?
カスタマイズが利用可能です。顧客の要件に応じて、3.0mm -10.0mmの範囲内でカスタマイズされたスタック高さを提供できます。特定のサイズの要件とアプリケーションシナリオの説明を提供してください。
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