0.5mm 基板対基板コネクタ SMT 60P

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Black 2-core 60P

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製品の説明

製品の属性

モデル: 070860

ブランド: YZTECH

Origin: 中国

認証: ISO9001:2015

種: その他

パッケージ: テープ＆リール（TR）

供給タイプ: 元のメーカー

原産地: 中国

梱包と配送

販売単位	:	Piece/Pieces
パッケージ型式	:	リール&ボックス包装

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0.5BTB-60PオスのダブルスロットSMT

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製品の説明

0.5mm 基板対基板コネクタ SMT 60P

yztech が発売した 0.5 mm 基板対基板コネクタ SMT 60P は、高密度電子デバイスの正確な基板間接続に最適です。 0.5 mm 基板対基板コネクタの上級モデルとして、これらの smt 基板対基板コネクタ 60p の 60 ピン設計とダブルスロット構造により、信号伝送の安定性と耐干渉能力が大幅に向上し、スマートフォンのマザーボードやスマートウェアラブルデバイスなど、高い接続精度が要求されるシナリオに適しています。

これらの 0.5 mm BTB コネクタ 2 列のシェルは、耐火性について UL94 V0 によって認定された高温耐性 LCP 材料で作られており、-55℃ ～ 125℃ の極端な環境でも安定して動作し、コネクタ基板対基板の厳しい使用要件を完全に満たします。内部端子は高純度リン青銅に表面に金メッキを施したもので、接触抵抗が8mΩと低く、1000回以上の挿し込み寿命を実現し、長期安定した接続を実現します。

ユニークなダブルスロット設計は構造強度を強化するだけでなく、基板対基板の PCB コネクタに完全に適合し、自動 SMT 配置技術をサポートし、生産効率を大幅に向上させます。主に家電分野で使用されますが、その優れた性能により、小型車載電子モジュールの内部接続など、車載用基板対基板コネクタの一部のアプリケーションシナリオにも対応できます。複雑な多層回路基板の信号ネットワークを構築する場合でも、マイクロデバイスの基板間の高速データ伝送を実現する場合でも、これらの 0.5 mm 基板対基板コネクタは、その優れた性能と互換性により、高密度接続ソリューションの好ましい選択肢として際立っています。