0.8mmピッチ基板対基板コネクタ メス

0.8mmピッチ基板対基板コネクタ メス
YZTECHによって開発されたこれらの0.8mmピッチ基板対基板コネクタ(メス)は、コンパクトな電子アセンブリでの精度を重視して設計されています。1行あたり11ピンの2列構成を特徴としており、高密度PCBアプリケーションで信頼性の高い信号伝送を保証します。垂直取り付け用に最適化された長方形のデザインにより、簡単なDIN規格の取り付けが容易になり、組み立て時間が短縮され、システム統合効率が向上します。これらの基板対基板コネクタは、世界貿易シナリオに最適です。 h3.0mm は、産業オートメーション、家電製品、および自動車システムでの多目的な使用をサポートしており、最小限のピッチ間隔により、性能を損なうことなくスペース利用率を最大化します。

優れた導電性と機械的弾力性を実現する高級真鍮コンタクトで構築された SMT 基板対基板コネクタのメスは、PA9T コロイド材料を利用して極端な温度に耐え、化学的腐食に耐え、長期的な動作安定性を保証します。コンタクト上の金メッキは信号損失を最小限に抑え、酸化を防止し、過酷な環境でも低抵抗接続を保証します。この堅牢な構造とリールパッケージの組み合わせにより、自動生産ラインを合理化し、一貫した品質を提供します。世界的な安全コンプライアンスのための厳格なUL認証基準を遵守しながら、大量生産プロセスを実現します。

UL認証を取得し、効率的な取り扱いのためにリールにパッケージ化されたこれらのBTBコネクタ22pは、PCB中心のセットアップに優れており、メスジェンダー設計によるシームレスな基板間インターフェースを可能にします。垂直マウント設置で比類のない信頼性を提供し、位置ずれのリスクを軽減し、反復的な使用例での耐久性を向上させます。YZTECHは、Global Trade Passなどのプラットフォームを利用する世界中のバイヤーに、コスト効率の高いソリューションを提供します。小型化、環境適応性、プラグアンドプレイの準備により、多様な市場でのプロトタイピングと大量導入を加速します。