0.8mmピッチ基板対基板コネクタオス

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製品の説明

製品の属性

モデル: 2117.LB320-G30P-W1R

ブランド: YZTECH

Origin: 中国

認証: ISO9001:2015

種: 接点コネクタ

パッケージ: テープ＆リール（TR）

供給タイプ: 元のメーカー

原産地: 中国

梱包と配送

販売単位	:	Piece/Pieces
パッケージ型式	:	リール&ボックス包装

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製品の説明

0.8mmピッチ基板対基板コネクタオス
YZTECH は、高密度基板間相互接続技術の最前線を示す、先駆的な 60 極 0.8mm ピッチ基板対基板コネクタオスを導入しました。この垂直取り付けソリューションには、高度な LCP 材料内に精密設計された接点が組み込まれており、優れた熱安定性と絶縁特性を提供します。革新的な設計により、信頼性の高い PCB スタッキングと最適なスペース利用が保証され、これらのポスト付き 0.8 mm 基板対基板コネクタは、最大の信号密度と最小の設置面積が最優先される高度なコンピューティングシステム、電気通信インフラストラクチャ、および小型電子デバイスに特に適しています。

0.8mm Pitch Board to Board Connector Male

0.8mm BTB コネクタの LCP 材料は、コンタクトあたり 0.75A の電流容量を維持しながら、高速信号アプリケーションで優れた性能を発揮します。 LCP ハウジング材料は、優れた耐熱性と機械的堅牢性を保証し、さまざまな環境条件下でも信頼性の高い動作を保証します。垂直マウント構成により、嵌合された PCB 間の正確な位置合わせを維持しながら、効率的な基板間の相互接続が促進されます。このソリューションは、自動化された組立プロセスをサポートし、大量生産環境での一貫した嵌合パフォーマンスを保証します。

合理化された自動生産を促進するためにリールパッケージで提供されるこれらの 0.8 mm smt 基板対基板コネクタは、高度な相互接続技術に対する YZTECH の取り組みを象徴しています。安全性と信頼性に関してUL認証を取得したフレキシブル基板対基板コネクタは、高密度設計の大幅な進歩を表し、次世代電子システムにおける超微細ピッチソリューション、信頼性の高い信号伝送、コンパクトな基板間スペースを必要とするアプリケーションに卓越した価値を提供します。