0.8mm 基板対基板コネクタオス 30P

最新の価格を取得する

お支払い方法の種類:	L/C,T/T,D/P,Paypal,others
インコタームズ:	Express Delivery
最小注文数:	1000 Piece/Pieces
輸送方法:	Ocean,Land,Air,Express
ポート:	Shenzhen

今連絡する

製品の説明

製品の属性

モデル: LB545-G30P-BOR01

ブランド: YZTECH

Origin: 中国

認証: ISO9001:2015

梱包と配送

販売単位	:	Piece/Pieces
パッケージ型式	:	リール&ボックス包装

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

製品の説明

0.8mm 基板対基板コネクタオス 30P

YZTECH 0.8mm 基板対基板コネクタオス 30P、オス 30P は、最新の PCB 設計向けに設計された高密度で信頼性の高い相互接続ソリューションを提供します。コンパクトなピッチと垂直実装方向を備えたこれらの 0.8 mm smt 基板対基板コネクタ (黒色) は、スペース効率を最大化し、組み立て中の正確な位置合わせを保証します。その長方形のインターフェイスは DIN 規格に準拠しており、要求の厳しいアプリケーションでも安全で安定した接続を提供します。洗練された黒色のボディに収納され、リールパッケージで納品されるため、自動化された生産環境に最適です。 UL 認証は国際的な安全性と性能規格への準拠を保証し、世界の電子市場で信頼できるコンポーネントとなっています。

これらの BTB コネクタエッジスロットは、高強度のリン青銅コンタクトと耐久性のある絶縁材料で構築されており、優れた信号伝送の完全性と機械的耐久性を実現します。精巧に設計された端子により、低い挿入損失と高い耐摩耗性が保証されます。幅広い動作温度範囲をサポートし、低電圧アプリケーション向けに定格されており、さまざまな気候条件や電気条件において一貫したパフォーマンスを提供します。リール包装は効率的な取り扱いと保管を容易にするだけでなく、汚染や物理的損傷から保護し、サプライチェーン全体で最適な状態を保証します。

これらの 0.8 mm 基板対基板コネクタ H4.5 mm は、通信インフラストラクチャ、産業オートメーションシステム、医療監視装置、自動車制御モジュールなどの高精度産業で広く使用されています。ピン数が多く、2 列構成なので、データサーバー、ロボットコントローラー、診断装置のメインボードと周辺 PCB をリンクするのに最適です。 YZTECH のコネクタは、堅牢な基板間通信を可能にすることで、世界中の次世代電子製品におけるシステムのモジュール性とパフォーマンスの向上に貢献します。