0.4mm 基板対基板コネクタメス 20P

Name: 0.4mmピッチ基板対基板コネクタメスH:2.0mm 2*10P
Uploaded: 2025-10-18T05:42:16+08:00
Description: YZTECH の革新的な 0.4 mm

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製品の説明

製品の属性

モデル: DF40:0.4BTB-20P-F

ブランド: YZTECH

種: ヘッダーとPCBレセプタクル

パッケージ: テープ＆リール（TR）

供給タイプ: 元のメーカー

原産地: 中国

梱包と配送

販売単位

Piece/Pieces

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0.4mmピッチ基板対基板コネクタメスH:2.0mm 2*10P

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製品の説明

YZTECH の革新的な 0.4 mm ピッチ基板対基板コネクタを紹介します。次世代マイクロエレクトロニクス向けに設計された高密度接続の頂点です。この 20 ピン 2 列垂直マウントメスヘッダは、その非常に薄いフラットプロファイルによりスペースの最適化を再定義し、信頼性を犠牲にすることなく前例のない PCB 密度を実現します。コネクタは LCP 絶縁で構築されています。優れた誘電性能を実現しながら、リフローはんだ付け時の極端な熱サイクルに耐えます。選択的な金メッキを施した精密機械加工の真鍮接点により、スペースに制約のある設計の高速デジタル回路に不可欠な、安定した 0.3A/30V 信号伝送が保証されます。

-35°C ～ 85°C で動作するこのヘッダーコネクタは、民生用ウェアラブルから航空宇宙システムまでの厳しい環境で活躍します。金メッキのコンタクトは、低い挿入力と一貫した接触抵抗を提供し、GHz 速度のアプリケーションで信号の整合性を維持するために不可欠です。世界的な安全性準拠の UL 認証を取得しており、ピックアンドプレース効率を加速するリールパッケージによる自動組立プロセスに耐えます。LCP ハウジングは耐衝撃性に優れています。熱応力下での反りを抑制し、量産サイクル全体にわたって寸法安定性を確保します。

小型化と信頼性が両立するアプリケーション向けに設計されたこのコネクタは、設計者がスタック PCB アーキテクチャで比類のないコンポーネント密度を達成できるようにします。その 0.4 mm ピッチにより、スペースの最適化と信号忠実度が交渉の余地のない、IoT センサーから医療用インプラントに至る次世代デバイスを実現します。RoHS および DIN 規格に準拠しており、厳しい品質ベンチマークを満たしながら、グローバルサプライチェーンに統合されます。